في إطار السباق التكنولوجي العالمي، تُعتبر صناعة أشباه الموصلات من أهم المجالات التي تتنافس فيها الدول الكبرى، نظرًا لأهميتها في تشكيل ملامح المستقبل الصناعي والتكنولوجي. ومنذ فترة طويلة، كانت الولايات المتحدة وحلفاؤها المسيطرين الرئيسيين على هذه الصناعة، مما جعل الصين تسعى جاهدة لكسر هذا الاحتكار وتحقيق اختراقات تكنولوجية.
مؤخرًا، ظهرت تقارير تشير إلى أن الصين قد تمكنت من استنساخ أغلى آلة في العالم المستخدمة في صناعة أشباه الموصلات، وهي آلة التصنيع الضوئي (EUV lithography machine) التي طورتها شركة ASML الهولندية. تعتبر هذه الآلة من أكثر التقنيات تعقيدًا وأهمية في صناعة الرقاقات الإلكترونية، حيث تتيح تصنيع رقائق تستخدم في أحدث الأجهزة التكنولوجية مثل الهواتف الذكية وأجهزة الكمبيوتر.
إذا صحت هذه التقارير، فقد يكون ذلك إنجازًا كبيرًا للصين، لكن في الوقت نفسه يمثل تحديًا هائلًا لتحالف Chip4، الذي يضم الولايات المتحدة واليابان وكوريا الجنوبية وأوروبا. هذا التحالف يهدف إلى تعزيز التعاون في مجال أشباه الموصلات والحد من الاعتماد على الصين في سلسلة التوريد.
استنساخ هذه الآلة يضع تحالف Chip4 أمام اختبار تاريخي، حيث يعني أن الصين قد تكون قادرة على تصنيع أشباه الموصلات المتقدمة دون الحاجة للاعتماد على التكنولوجيا الغربية. هذا الأمر قد يعيد رسم خريطة القوى في هذه الصناعة الحيوية ويؤثر على توازن القوى الاقتصادية والتكنولوجية عالميًا.
تعتبر هذه الخطوة جزءًا من استراتيجية الصين طويلة المدى لتعزيز قدراتها التقنية وتحقيق الاكتفاء الذاتي في الصناعات الاستراتيجية، بالإضافة إلى تقليل تأثير أي ضغوط اقتصادية أو تكنولوجية خارجية. من الواضح أن المنافسة في هذا المجال ستشهد تطورات مثيرة في الفترة القادمة، مما سيزيد من أهمية التعاون الدولي لضمان استقرار سلاسل التوريد التكنولوجية.
